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米爾NXP i.MX 93核心板亮相2024恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會
- 2024年10月11日(周五),恩智浦在北京舉辦“恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會”,洞見技術發(fā)展趨勢,共促未來市場發(fā)展!本次技術峰會將聚焦前沿性的賦能技術,覆蓋智能工業(yè)、智能家居、醫(yī)療保健等熱門應用?;顒蝇F場,深圳市米爾電子有限公司作為恩智浦的金牌合作伙伴出席了此次峰會,并攜帶最新產品米爾基于NXP i.MX 93核心板及開發(fā)板亮相。該核心板憑借高性能處理器、集成NPU、豐富的接口類型以及小巧的尺寸等特點吸引了廣大客戶關注。米爾電子NXP i.MX 93核心板,具備以下顯著特點高性能處理器:核心板搭載了雙核C
- 關鍵字: 米爾 NXP i.MX 93 核心板 恩智浦工業(yè)和物聯網技術峰會
米爾i.MX93核心板上市!MPU+MCU+NPU三芯一體,創(chuàng)新LGA設計
- 近日,米爾電子推出米爾基于NXP i.MX 93系列產品-MYC-LMX9X核心板及開發(fā)板。NXP i.MX 9系列在i.MX 6和i.MX 8系列產品市場驗證的基礎上,繼承了前代產品的優(yōu)點的同時,進一步提升了性能、資源利用和價格的平衡。其中i.MX 93處理器配備雙核Cortex-A55@1.7 GHz+Cortex-M33@250MHz,兼顧多任務和實時性需求,集成0.5 TOPS NPU賦能低成本輕量級AI應用。NXP i.MX 93系列處理器還配備多種顯示接口LVDS、MIPI-DSI、24位RG
- 關鍵字: NXP i.MX 9 i.MX 93 i.MX 91 i.MX 9核心板 i.MX 9開發(fā)板
米爾在NXP創(chuàng)新技術論壇發(fā)表主題演講
- 2023年10月10日, [恩智浦創(chuàng)新技術論壇] 在深圳灣萬麗酒店舉行,眾多工業(yè)、物聯網、新能源和醫(yī)療等行業(yè)的企業(yè)出席論壇,深入交流市場趨勢與行業(yè)洞察,一同討論如何協同面對市場的機遇與挑戰(zhàn),共同促進未來市場的發(fā)展。米爾電子作為NXP的深度合作伙伴受邀出席發(fā)表演講、展出基于NXP MPU芯片開發(fā)的創(chuàng)新產品。[恩智浦創(chuàng)新技術論壇]會場論壇上,米爾電子副總經理Alan發(fā)表了“基于恩智浦嵌入式處理器的核心板和解決方案”的主題演講,主要介紹了米爾在嵌入式MPU模組方面通過領先的設計理念和研發(fā)創(chuàng)新,為客戶帶來更高性能
- 關鍵字: 米爾電子 NXP NXP i.MX 93 i.MX 91 嵌入式處理器
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